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一、SiP理解：

典型的SIP如图，SiP从封装的角度看，它通过并排、堆叠等形式将不同芯片，器件组合在一起，并封装在一个系统内

SIP方案集成度有高低之分。比如apple watchth的 SIP集成了20多个芯片，800多元器件，普通的SIP 集成了几十上百颗芯片和器件，从外观看跟芯片没有差别

SIP器件

手机SIP元件

二、SPI的使用背景：

产品功能越来越多，电路板空间布局受限，无法再设计更多元件和电路时，此时需要将PCB板功能及各种芯片，器件集成在一种IC上，以完成对整个产品的设计，这个即SIP

随着5G技术发展和智能穿戴产品微型化，SIP技术必将成为趋势

三、SiP 有以下九大优点：

1，节省空间 ——————–【将芯片，器件3D堆叠起来，节省空间，为其它组件腾出更多空间】

2，时间快 ——————–【SIP属于一个系统，用在一个更大的系统中，调试快】

3，成本低 ——————–【PCB空间缩小，PCB成本降低，低故障率，低测试成本，简化研发设计】

4，高生产效率 ————-【几十甚至数百个器件作为一个来料一次性贴片，产生贴片不良的几率大幅减少】

5，简化系统设计——- —-[电路板设计简化]

6，简化系统测试 ———【SIP作为来料，已经测试过，整机测试时间会有降低】

7，简化物流管理———-【工厂管理简化，少了数十种甚至上百物料的采购，管理，维护，简化生产流程】

8, 可靠性提高—————【SIP内部的IC，器件，蕞终都是有封装包裹，防腐蚀，防水，防破坏，环境测试提升】

四、 SIP工艺流程

五、SIP资源

SLP板厂	生产地点	层阶	板厚/um	线宽/线距*1 推荐	基材推荐
景硕/Kinsus	苏州/台湾	10层任意阶	370左右	50/50 40/40*2	MCL-E-770G 或 MCL-E-770G
奥特斯/AT&S	重庆/上海	10层任意阶	370左右	≥40/40*3	MCL-E-770G

SIP stackup , 蕞小PCB厚度可达0.3mm

molding材料特性:

•塑封温度控制根据材料TG调整；

•塑封材料导热率为0.7-0.9 W/；

化合物类型	供应商	TG/℃	凝胶时间/s	螺旋流/cm	CTE1/CTE2 ppm/℃
K1	京瓷	135	55	200	22/37
K2	京瓷	145	65	147	10/35
H1	日立	175	40	120	14/39
H2	日立	128	35	135	8/34
S1	住友	160	60	155	TBC
S2	住友	150	45	210	TBC

焊接材料举例:

材料	供应商	型号
锡膏	Alpha	ALPHA CVP-380
Kester	EM919G
Henkel	LOCTITE_GC 10
Senju	M705-GRN360-K2-V
Indium	INDIUM 10.1 SAC305
助焊剂	Kester	TSF-6522RH

生产标准举例:

项目	型号
PCB/ PCBA平整度的控制标准	拼版＜0.7%，单颗＜0.5%
焊点外观标准	IPC-A-610 CN
SIP成片湿敏等级	MSL 3

六、总结:

随着穿戴微型化需求, SIP会越来越多用于智能眼镜,智能手表, 传统SMT工厂无法单独完成SIP工序, 多数采用外包模式.

对SMT能力进一步提升,使得间距微型化,达到接近SIP的效果,降低产品成本,也是SMT同仁努力的方向

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